型號(hào) |
品牌 | 封裝 | 批號(hào) | 查看 | |
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PCM1755DBQ | TI | 16-SSOP | New | 詳細(xì) | |
BQ500100DCKT | TI | SC-70-6 | New | 詳細(xì) | |
LM3670MF-1.8EV | TI | New | 詳細(xì) | ||
CP3UB17K38 | TI | 48-PLGA (7x7) | New | 詳細(xì) | |
SN74HC273NG4 | TI | New | 詳細(xì) | ||
TPS3421EGEVM-156 | TI | New | 詳細(xì) | ||
LP5523TM/NOPB | TI | 25-μSMD (2.27x2.27) | New | 詳細(xì) | |
TMSDM6467CCUTV6TAN | TI | 529-FCBGA (19x19) | New | 詳細(xì) | |
TL431BILPRE3 | TI | TO-92-3 | New | 詳細(xì) | |
TUSB564RNQT | TI | 40-WQFN (4x6) | New | 詳細(xì) | |
SN74LVC1G18DRYR | TI | 6-SON (1.45x1) | New | 詳細(xì) | |
LM4050BIM3X-4.1 | TI | SOT-23-3 | New | 詳細(xì) | |
TPS76325QDBVRQ1 | TI | SOT-23-5 | New | 詳細(xì) | |
TPS40003DGQG4 | TI | 10-MSOP-PowerPad | New | 詳細(xì) | |
LP38692SDX-ADJ | TI | 6-WSON (3x3) | New | 詳細(xì) | |
LP3965ES-2.5/NOPB | TI | DDPAK/TO-263-5 | New | 詳細(xì) | |
INA283AID | TI | 8-SOIC | New | 詳細(xì) | |
ISO7841DW | TI | 16-SOIC | New | 詳細(xì) | |
LM5109BSDX/NOPB | TI | 8-WSON (4x4) | New | 詳細(xì) | |
TPS78326DDCT | TI | SOT-23-5 | New | 詳細(xì) |